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电子元器件详细资料 » IC[11441] » AFS600-FGG256K
型号:AFS600-FGG256K类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)制造商:Microsemi SoC
封装:256-LBGA描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 256FBGA

详细参数

类别嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
描述IC FPGA 4MB FLASH 600K 256FBGA
系列Fusion®
制造商Microsemi SoC
LAB/CLB数-
类型
逻辑元件/单元数-
配套使用产品/相关产品
内容
总RAM位数110592
I/O数119
栅极数600000
电压_电源1.425 V ~ 1.575 V
安装类型表面贴装
工作温度-55°C ~ 100°C
封装/外壳256-LBGA
供应商器件封装256-FPBGA(17x17)

供应商

中科航芯(深圳)科技有限公司李18927479189
深圳市毅创弘电子科技有限公司可乔086-0755-83514939
深圳市科恒伟业电子有限公司李小姐086-0755-82569753-32922817-36561078-801
深圳市金思得科技有限公司江小姐18688743953
深圳市芯福林电子科技有限公司张女士0755-82574045
深圳市芯宇华航科技有限公司张先生18025408677
深圳市芯宇华航科技有限公司江小姐+86 18025419171
中科国际电子(深圳)有限公司业务员0755-23306107
深圳市珩瑞科技有限公司李小姐86-0755-82578309/18898790342
深圳德田科技有限公司李小姐86-0755-83254070/18680328178

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